矽品斗六廠動土2028投產 副董喊話土地不夠、若有地不排除再投資

迎接全球AI與高效能運算需求爆發，全球封測大廠矽品精密再加碼雲林，今天（11日）在斗六舉行新廠動土典禮，預計投資近千億元、開發約6公頃土地，導入CoWoS先進封裝製程。矽品精密副董事長張衍鈞表示，半...

原文連結：UDN 產經