矽品斗六新廠動土 投資近千億元、導入 CoWoS 先進封裝

日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密11日舉行斗六新廠動土典禮，預計投資近千億元、開發面積約6公頃，並導入CoWoS先進封裝製程。第一期預計2028年啟用，可望創造1,300個工作機會，未來全...

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