先進封裝材料增速將超越前段製程　CPO終將走向商用、NPO扮演過渡橋樑

生成式AI推升運算、記憶體與資料傳輸需求，半導體產業創新主軸正由前段製程向先進封裝、矽光子與共同封裝光學（Co-Packaged Optics；CPO）延伸。默克電子科技事業體執行長Ben...

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