先進封裝從封裝走向系統整合 台廠材料、測試鏈迎商機

綜觀2026SemiconTaiwan，法人分析，展會重點聚焦先進封裝與測試，FOPLP、TGV、CPO等新興技術均成為重要議題。整體產業主軸已從前段製程微縮，逐步轉向先進封裝，並進一步由單純封裝延...

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