先進封裝擴產動能加持 均豪「檢量、磨拋」雙核心布局三大市場

均豪（5443）董事長陳政興31日表示，由於AI與高效能運算（HPC）需求持續成長，帶動先進封裝產能擴充及製程複雜度提升，均豪持續深化半導體設備布局，以「檢量（檢測與量測）」及「磨拋（研磨與拋光）」...

原文連結：UDN 產經