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小米發表自研晶片玄戒O3 路透:將採台積電3奈米製程

小米發表自研晶片玄戒O3 路透:將採台積電3奈米製程

(中央社北京24日綜合外電報導)中國智慧型手機製造商小米今天發表新款自主研發晶片「玄戒O3」(Xring O3);兩名知情人士透露,這款新晶片將由台積電採3奈米製程技術生產。

原文連結:中央社 產經

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