小米推Xring O3自研手機SoC　導入比重尚難威脅聯發科、高通

小米於8月24日的玄戒晶片技術溝通會上，正式發表新一代自研系統單晶片（SoC）「玄戒O3」（Xring O3），官方對此款產品仍定位為AI旗艦SoC。其中，CPU採6個超大核及4大核的10核全大核設計，最高時脈4.35GHz，多核跑分首度突破15,000分，效能較上一代提升60%；搭配16核心G2-Ultra NX...

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