亞智科技完成跨尺寸面板級封 ECD量產布局搶攻FOPLP先進封裝商機

半導體面板級封裝設備Manz亞智科技今（18）日宣布，已率先完成310mm、510mm及700mm跨尺寸的ECD（電化學沉積，ElectrochemicalDeposition）與濕製程設備量產平台...

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