研調估全球先進封裝產值2031年 將破千億美元

研調最新預測顯示，估全球先進封裝產值2031年將破千億美元，達到約1090億美元以上創新高，包含台積電、英特爾、Amkor等皆積極擴充產能。研究機構分析，相關大廠新產能完工時間集中在2027-202...

原文連結：UDN 產經