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研調:拓展CPO交換器 瓶頸在光引擎良率、先進封裝

研調:拓展CPO交換器 瓶頸在光引擎良率、先進封裝

(中央社記者潘智義台北27日電)研調機構集邦科技最新光通訊產業研究指出,隨著輝達(NVIDIA)出貨新一代Spectrum-X共封裝光學模組(CPO)交換器給部分合作夥伴、Broadcom的51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨,象徵共同封裝光學正式邁入量產階段。擴充CPO交換器生產規模,瓶頸則在光引擎良率、先進封裝產能。

原文連結:中央社 產經

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