應材攜手 Besi 擴大先進封裝合作 布局3D IC、面板整合與 CPO

應用材料公司（AMAT）宣布與貝思半導體（Besi）擴大策略合作，由既有混合鍵合技術，延伸至新一代3DIC、邏輯與記憶體整合，以及支援AI基礎設施的光子互連。Besi將加入應材設備與製程創新暨商業化...

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