應材攜手柏克萊推進 AI 晶片創新 研究成果加速從實驗室走向量產

應用材料公司宣布，美國加州大學柏克萊分校（UCBerkeley）將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心，結合柏克萊的半導體研究實力，以及應材在先進設備與製程整合的技術，加速人工智慧運算所需的材料工...

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