英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局CPO與高密度算力晶片整合方案

英特爾衝刺先進封裝布局，除了發展嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）系列技術之外，近期跨入MicroLED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在MicroLED著墨最深的友達（2409）合作，攜手衝刺CPO與...

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