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應用材料貝思半導體擴大策略合作 推進新一代封裝技術

應用材料貝思半導體擴大策略合作 推進新一代封裝技術

應用材料公司與貝思半導體(BESemiconductorIndustriesN.V.,Besi)宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EquipmentandPro...

原文連結:UDN 產經

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