載板長約鎖定至2028還不夠　客戶重啟「合資建廠」模式

AI晶片熱潮帶動先進封裝需求爆發，也讓關鍵零組件IC載板產能日益吃緊。業界人士表示，即使NVIDIA、超微（AMD）與雲端服務巨擘（Hyperscaler），已將ABF載板長約（LTA）一路鎖定至2028年，仍難以解除客...

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