（專訪）IMAPS鄭心圃談薄矽中介層遇挑戰　當年台積與賽靈思合作突圍

DIGITIMES新聞團隊透過Podcast節目專訪國際微電子暨構裝學會（IMAPS）理事長鄭心圃博士，鄭心圃曾在台積先進封裝部門服務多年，談到CoWoS的發展，也指出當年薄矽中介層面臨挑戰時，賽靈思與台積電是如何...

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