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(專訪)中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝 2027先攻NPO量產

(專訪)中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝 2027先攻NPO量產

(專訪)中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝 2027先攻NPO量產

AI推動先進封裝與光通訊快速發展,玻璃基板技術由顯示面板延伸至半導體產業,中國沃格光電近年轉型跨入半導體領域,並具備玻璃通孔(TGV)月產能達1萬片(510×515mm面板級尺寸)的量產能力,已在...

原文連結:DIGITIMES 科技

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