總統：台灣半導體串連全球　攜手打造更具韌性供應鏈

（中央社記者曾筠庭台北1日電）「2026晶鏈高峰論壇」今天登場，總統賴清德表示，台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，讓各國在研發與生產上緊密合作；面對天災、疫情及地緣政治變動，能彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓各國與企業穩定生產、持續投資，創造彼此共榮。

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